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工信部:将持续推进工业半导体材料和芯片等产业发展

CH金融 2019-10-08 21:53:54

10月8日,工信部发布政协《关于加快支持工业半导体芯片技术研发及产业化自主发展的提案》回复,下一步,工信部及相关部门将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展。通过行业协会等加大产业链合作力度,深入推进产学研用协同,促进我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的技术迭代和应用推广。

责编:陈君君

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